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台湾工研院发表36项软性显示及触控新技术:BB娱乐平台

2021-02-17 04:14

本文摘要:,触摸面板和光学薄膜工艺、设备、材料展览会(TouchTaiwan)今天(24)登场。在经济部技术处的反对下,工程院此次公开了从材料、基板、模块、设备到应用等36种软标记和触摸技术成果,将显示器从“软”到“硬”构建所需的核心技术,以确保业界原始技术解决方案。随着OLED开始广泛用于手机屏幕,OLED下一代软显示器的工程院将用于在OLED软显示器的基板上无缝旋转现有武器材料。

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,触摸面板和光学薄膜工艺、设备、材料展览会(TouchTaiwan)今天(24)登场。在经济部技术处的反对下,工程院此次公开了从材料、基板、模块、设备到应用等36种软标记和触摸技术成果,将显示器从“软”到“硬”构建所需的核心技术,以确保业界原始技术解决方案。随着OLED开始广泛用于手机屏幕,OLED下一代软显示器的工程院将用于在OLED软显示器的基板上无缝旋转现有武器材料。

有机的350度C无柱软半透明基板,OLED面板镜片看不清的OLED高对比度薄偏光板,为OLED防水氧气层提供高数值。设备技术方面,工程院由国内企业开展大规模图案化设备,开展集成研发,得到经济部A & D淬火计划补贴,大部分配备卷带板(R2S)图案化设备,拥有可调节填充物厚度的大面积窄填料设备。除了硬模光压、压印阻断剂、填料等主要材料、大面积微米模具生产及电铸技术开发外,对于自动化及测试设备,产业研究所还将展示“非接触板材电阻测量模块”。通过电磁场和材料的结合关系,达成了不认识测量大气阻力特性的协议。

可防止样品损伤,测定速度快,高速移动时测定大气阻力均匀分布等优点,可应用于工艺在线测试。半导体薄膜厚度测量设备FilmChekAS300还可以利用宽带光源和薄膜干涉特性测量光谱反射率,指定慢而准确的位置,并通过图像预览功能获得薄膜厚度、材料折射率和消光系数等光学特性。

膜厚测定在数十微米(M)处。


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